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无基材双面胶

硅智谷GSJ-W无基材双面胶

浏览次数:0   更新时间:11/13/2017 12:00:00 AM

硅智谷无基材双面胶特性:      
1.兼具高导热与绝缘的资料,运用简单,为操作于不平坦外表组织间拼装最理想之资料      
2.反运用的聚合物能使本款商品具有优秀的柔软性,服贴性,自粘性及高压缩比 
     
3.适应工作环境温度规模大,能有用战胜各种恶劣的环境,可添补不平坦外表      
4.可一起有用处理客户关于导热,绝缘与缓冲等疑问,并已经过各种有豁口物质控制之查验,是客户在有关电子商品应用上最佳的挑选      
5.在固定于散热片,晶片组,或软板上,导热胶带具有当即张贴性,绝缘性,低释气和和高热传导性      
6.可根据客户之不一样需求模切成不一样形状,有0.1mm  0.15mm  0.2mm  0.25mm  0.3mm  0.4mm  0.5mm      

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